中国科学院上海硅酸盐研究所2021年1至2月政府采购意向-大尺寸晶锭高速磨削切割机详细情况
2020-12-31 03:59:00
| 大尺寸晶锭高速磨削切割机 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院上海硅酸盐研究所2021年1至2月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 采购项目名称： | 大尺寸晶锭高速磨削切割机 |
| 预算金额： | ***万元(人民币) |
| 采购品目： | A031812切割机 |
| 采购需求概况 ： | 大尺寸晶锭高速磨削切割机采购，是为配合SiC晶锭切片之需求，实现高质，高效，稳定的SiC晶片产出。
6英寸晶锭切割后晶片表面几何参数达到：TTV≤ 20um 、BOW≤ 15um 、Warp≤ 45um；
8英寸晶锭切割后晶片表面几何参数达到：：TTV≤ 35um 、BOW≤ 55um 、Warp≤ 65um。 |
| 预计采购时间： | 2021-02 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。