西北工业大学2021年4月政府采购意向-六英寸键合机详细情况

A032103电子工业专用生产设备

六英寸键合机主要于4英寸和6英寸晶圆的高真空晶圆键合工艺，可以满足高温热压键合、阳极键合、玻璃浆料键合、直接键合（Si-Si键合、SiO2-SiO2键合等）、金属扩散键合（Au-Au键合、Cu-Cu键合、Al-Al键合等）、共晶键合（Au-Sn键合、Au-Si键合、Cu-Sn键合、Al-Ge键合等）等工艺需求，可以键合同步实现吸气剂激活。

项目实施单位为西北工业大学机电学院，发布单位为西北工业大学招标与设备采购中心。