武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统更正公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：ZJZB-ZC-202203-117　　　　　　

原公告的采购项目名称：武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统招标公告　　　　　　

首次公告日期：2022年03月18日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购公告

更正内容：

原开始时间：2022年4月11日08点30分（北京时间）

截止时间：2022年4月11日14点30分（北京时间）

现变更为：

开始时间：2022年4月13日08点30分（北京时间）

截止时间：2022年4月13日14点30分（北京时间）

更正日期：2022年03月28日　

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：武汉理工大学　　　　　

地址：武汉市洪山区珞狮路122号　　　　　　　　　

联系方式：鄢老师1339****561　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：中经国际招标集团有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805、4806室　　　　　　　　　　　　

联系方式：张梦、彭盼明 027-87******　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：张梦、彭盼明

电　话：　　027-87******