硅晶圆激光隐形切割机政府采购合同
2022-03-28 09:07:00
硅晶圆激光隐形切割机政府采购合同
签署时间：2022-03-28 21:07信息来源：
| 采购人名称 | 嘉庚创新实验室 |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 苏州德龙激光股份有限公司 |
| 合同金额 | *** 人民币 |
| 合同期限 | 年 |
| 合同签署时间 | 2022-03-28 17:47:59 |
签署时间：2022-03-28 21:07信息来源：
| 采购人名称 | 嘉庚创新实验室 |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 苏州德龙激光股份有限公司 |
| 合同金额 | *** 人民币 |
| 合同期限 | 年 |
| 合同签署时间 | 2022-03-28 17:47:59 |