大连理工大学晶圆流片研究与小规模芯片流片验证项目单一来源采购公告

　　根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对晶圆流片研究与小规模芯片流片验证进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：晶圆流片研究与小规模芯片流片验证

项目编号：DUTCCD-2021279

项目联系方式：

项目联系人：李老师

项目联系电话：0411-84******

采购单位联系方式：

采购单位：大连理工大学

采购单位地址：辽宁省大连市高新园区凌工路2号

采购单位联系方式：李老师 0411-84******

一、采购项目内容

拟根据芯片设计要求，基于境内12英寸55纳米工艺进行晶圆流片研究与小规模芯片流片验证，包括设计开发、测试、封装、流片验证全过程。

计划通过上述加工及测试验证，初步掌握境内12英寸55纳米工艺的全部流程，验证芯片的设计方法及测试分析方法，为后续芯片设计开发提供有力支撑。

二、开标时间：2022年05月31日 10:00

三、其它补充事宜

大连理工大学拟采购晶圆流片研究与小规模芯片流片验证服务，计划根据芯片设计要求，寻求可以提供小规模晶圆流片实验生产线服务及价格合适的合作方，进行晶圆流片研究与小规模芯片流片实验。

上海集成电路研发中心是国内唯一的开放式12英寸中试线，是目前中国最具影响力的12英寸开放式集成电路先进工艺研发和装备试验平台。同时研发中心拥有较为完善的设计及测试体系，测试实验室通过了CNAS认证，有很强的设计及测试能力，可以支持本项目从工艺、设计、流片、测试等一系列完整的晶圆流片及芯片验证流程。特别地，研发中心支持本项目进行相关基础IP（如标准单元库、标准IO库）的定制开发，可以有效地满足本项目芯片设计研究方面的需要。以目前国内外市场情况来看，其余供应商的标准单元库、标准IO库是不对中小客户提供定制开发支持的，无法满足本项目对于芯片设计方面研究的需求。因此，只有上海集成电路研发中心基于境内12英寸55纳米工艺，对工艺、设计、流片、测试等芯片设计流片及验证全流程完整体系的支持，才能够满足本项目初步掌握境内12英寸55纳米工艺的全部流程，验证芯片的设计方法及测试分析方法的需求，具备符合本项目全部需求的特点，只能采用单一来源采购方式进行采购。

四、预算金额：

预算金额：*** 万元（人民币）