中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-封装详细情况
2022-05-31 10:52:00
| 封装 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 封装 |
| 预算金额： | ***万元(人民币) |
| 采购品目： | C0908-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 流片完成后，需对晶圆进行划片封装，计划进行封装3批次，完成封装的芯片测试指标达到设计要求，封装周期4个月。 |
| 预计采购时间： | 2022-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。