中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-12英寸芯片至晶圆微米级混合键合一体机详细情况
2022-05-31 10:52:00
| 12英寸芯片至晶圆微米级混合键合一体机 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 12英寸芯片至晶圆微米级混合键合一体机 |
| 预算金额： | ***万元(人民币) |
| 采购品目： | A032199-其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 三维异质集成互连密度需要由现有625个-1000个每平方毫米跨越式扩展至100,000个每平方毫米的互连能力。该设备作为实现该目标的核心设备，不同于已有的晶圆-晶圆混合键合，能够实现芯片-晶圆的混合键合从而支撑系统级封装的革命性变化。项目急需利用此设备开展用于芯片至12英寸晶圆微米级混合键合技术研究和工艺开发，支撑后摩尔时代的技术跨越。 |
| 预计采购时间： | 2022-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。