中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-芯片封装加工详细情况

C0908-其他专业技术服务

项目拟进行高性能异质集成封装核心共性技术与应用研发，为进行封装技术应用与热、电迁移、潮气扩散等可靠性关键技术的验证，需要开发与加工5种不同类型的硅转接板，并进行晶圆级键合封装的开发与加工。三维集成转接板晶圆需制作超微细结构，包括3层再布线层、超细节距微凸点结构及最小尺寸40微米的多层内嵌空腔阵列，每类型分别加工3片12吋硅晶圆，共计15片。晶圆级键合封装需要开发非对称结构晶圆两两键合的翘曲不超过0.5mm的专用工艺参数，同时键合晶圆需满足400℃以上高温工艺条件的要求，预计需进行正片键合6次，陪片键合8-10次。