吉林大学2022年6月政府采购意向-硅基激光雷达芯片（集成电路）详细情况

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硅基光子学课题组开发并设计了激光雷达核心芯片。其中包括光相控阵芯片、探测器阵列芯片等，需要通过CMOS工艺平台（硅光平台）开展光刻、刻蚀、沉积和外延等工艺流片。由于硅基光电子集成加工技术我国技术薄弱，仅有新加坡AMF公司（前新加坡微电子研究所）及国内供应商太空龙科技（深圳）有限公司的流片平台生产的芯片可以满足我们的设计需求。虽然近两年我国涌现出一些硅光初创公式，但总体来说我国硅基光电子集成加工工艺技术比较薄弱，在这样的前提下流片风险很大。新加坡AMF作为全球首家专门面对硅光的流片平台，拥有成熟的工艺线，有经验丰富的研发和工艺团队，仅有AMF流片平台生产的芯片可以满足我们芯片在光刻、刻蚀、沉积和外延等工艺流片的设计需求。AMF可提供课题组流片需求：基于成熟的8英寸晶圆ArF 193nm scanner/ 248nm stepper加工技术，最小波导尺寸可以达到100nm工艺节点。同时，新加坡AMF发公式展了许多功能模块产品，可以加快本项目组切入硅光产业的进度。综合评估，目前仅有AMF流片平台生产的芯片可以满足我们的设计需求。故申请从新加坡AMF公司进行单一来源采购。 由于芯片制造需要根据项目组设计好的芯片进行特殊定制流片，AMF方面根据我们芯片设计方案给出了芯片加工的AMF-SOW,新加坡AMF给出了“AMF SOW”及翻译文件见附件。通过邮件与代理和AMF协商，目前AMF方面最终将芯片制造的订单总额定为：208K美元，根据当前人民币兑美元汇率，折合人民为：1393308.8元。新加坡AMF在硅光芯片制造方面的唯一性，以及芯片制造工艺的特殊性。新加坡AFM方面将付款方式订为预付款方式，并根据芯片制造方案分类三个阶段：付款订单总额的30%后检查电路，付款60%后加工芯片，最后付款10%。当前国际市场芯片紧缺，芯片制造目前是卖方市场，不通过预付款方式，新加坡AMF就不会给安排生产线对我们设计的芯片进行制造。因此请求批准此付款方式，是我方设计的芯片能尽快制造，完成承接的国家项目。由于新加坡方面给出的是制造芯片的订单金额，不包含进口税费，因此此次申请预算金额为***万元。