东南大学2022年10至12月政府采购意向-晶圆键合机详细情况
2022-10-28 03:34:00
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 东南大学2022年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 东南大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | ***万元(人民币) |
| 采购品目： | A033499其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 购置1台。
最大压力20KN. 可进行真空、高温键合，诸如Eutectic Bonding，Diffusion Bonding, Adhesive or Glass Frit Bonding, Anodic Bonding, Direct Bonding |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。