华中科技大学2022年11至12月政府采购意向-晶圆键合机详细情况
2022-10-28 02:30:00
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2022年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | ***万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 键合力：60、100 KN；温度：< 550 ℃；键合腔压：5*10-5mbar-3bar。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。 |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。