大连理工大学三代半导体基片多能场辅助化学机械抛光机床采购项目单一来源采购公告

<div class="vF_detail_content"> <p>　　辽宁宝业工程造价咨询有限公司受大连理工大学 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对大连理工大学三代半导体基片多能场辅助化学机械抛光机床采购项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。</p><p> </p><p><strong>项目名称：</strong>大连理工大学三代半导体基片多能场辅助化学机械抛光机床采购项目</p><p><strong>项目编号：</strong>DUTASD-2022475</p><p><strong>项目联系方式：</strong></p><p>项目联系人：关素婷</p><p>项目联系电话：041183******</p><p> </p><p><strong>采购单位联系方式：</strong></p><p>采购单位：大连理工大学</p><p>采购单位地址：辽宁省大连市高新园区凌工路2号</p><p>采购单位联系方式：辽宁省大连市高新园区凌工路2号 李老师/孙老师，0411-84****** / 84******</p><p> </p><p></p><p><strong>代理机构联系方式：</strong></p><p>代理机构：辽宁宝业工程造价咨询有限公司</p><p>代理机构联系人：关素婷 0411-83******</p><p>代理机构地址： 辽宁省大连市西岗区民权街103号</p><p></p><p> </p><p><strong>一、采购项目内容</strong></p><p></p><p>为了研究GaN、SiC等第三代半导体基片高效抛光技术，需定制三代半导体基片多能场辅助化学机械抛光机床。该机床满足紫外光强度0~200 mW•cm-2、电压大小0~10±0.1 V、抛光盘转速10~100 r/min、工件转速10~200 r/min、抛光盘往复移动速度1~100 mm/s、压力1~200 N要求。预期研究成果有助于在三代半导体抛光加工方向上开展更深入的加工机理和加工工艺技术的研究，更好的服务于智能制造工艺技术学科发展，可为国家培养集成电路制造领域高水平技术人才。</p><p> </p><p><strong>二、开标时间：</strong>2022年11月25日 10:00</p><p> </p><p><strong>三、其它补充事宜</strong></p><p></p><p style="margin-bottom:.0001pt;line-height:200%;vertical-align:middle;"> </p><p style="margin-bottom:.0001pt;line-height:200%;vertical-align:middle;"><strong>1.</strong><strong>拟定的唯一供应商名称及其地址：</strong></p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-indent:24.0pt;vertical-align:middle;">供应商名称：大连易得数控机械有限责任公司</p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-indent:24.0pt;vertical-align:middle;">供应商地址：辽宁省大连经济技术开发区金源小区工业园2#厂房12#</p><p style="margin-bottom:.0001pt;line-height:200%;vertical-align:middle;"><strong>2.</strong><strong>单一来源采购原因及相关说明：</strong></p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph;text-indent:24.0pt;vertical-align:middle;">大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室拟研究GaN、SiC等第三代半导体基片的多能场辅助化学机械抛光工艺与技术，研究基片高质高效加工机理、工艺和关键技术，对推进我国第三代半导体制造技术发展具有重要意义。</p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph;text-indent:24.0pt;vertical-align:middle;">基于该项目研究内容，提出三代半导体基片多能场辅助化学机械抛光机床购置需求。多能场辅助化学机械抛光机床应满足紫外光强度0~200 mW•cm^-2、电压大小0~10±0.1 V、抛光盘转速10~100 r/min、工件转速10~200 r/min、抛光盘往复移动速度1~100 mm/s、压力1~200 N的技术要求，目前化学机械抛光机在第三代半导体基片超光滑表面的加工中也得到应用，但材料去除率极低。</p><p style="margin-bottom:.0001pt;line-height:200%;vertical-align:middle;">经调研，国内三代半导体基片多能场辅助化学机械抛光机床仅大连易得数控机械有限责任有限公司能够满足设备紫外光强度0~200 mW·cm^-2、电压大小0~10±0.1 V技术要求，国内其余厂商无法满足紫外光场和电场辅助功能，，是唯一满足所有研究技术要求的设备企业，因此只能采用单一来源采购方式进行采购。</p><p> </p><p><strong>四、预算金额：</strong></p><p>预算金额：*** 万元（人民币）</p><p> </p> <p> </p><p></p> </div>