大连理工大学大尺寸晶片超精密双面研磨机床采购项目单一来源采购公告

<div class="vF_detail_content"> <p>　　辽宁宝业工程造价咨询有限公司受大连理工大学 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对大连理工大学大尺寸晶片超精密双面研磨机床采购项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。</p><p> </p><p><strong>项目名称：</strong>大连理工大学大尺寸晶片超精密双面研磨机床采购项目</p><p><strong>项目编号：</strong>DUTASD-2022471</p><p><strong>项目联系方式：</strong></p><p>项目联系人：关素婷</p><p>项目联系电话：041183******</p><p> </p><p><strong>采购单位联系方式：</strong></p><p>采购单位：大连理工大学</p><p>采购单位地址：辽宁省大连市高新园区凌工路2号</p><p>采购单位联系方式：李老师/孙老师，0411-84****** / 84******</p><p> </p><p></p><p><strong>代理机构联系方式：</strong></p><p>代理机构：辽宁宝业工程造价咨询有限公司</p><p>代理机构联系人：关素婷 0411-83******</p><p>代理机构地址： 辽宁省大连市西岗区民权街103号</p><p></p><p> </p><p><strong>一、采购项目内容</strong></p><p></p><p>为了开展研究大尺寸晶片高效低损伤研磨技术，需购置大尺寸晶片超精密双面研磨机床。该设备适用于4、6、8英寸硬脆晶片的双面研磨加工，能独立驱动上下研磨盘、太阳轮、内齿圈，具有气动压力精密控制、研磨温度测量以及数据分析功能，该设备是智能制造学科发展的核心设备，预期成果有助于大尺寸晶片研磨方向上开展更深入的加工机理和工艺技术研究，为学校精密与特种加工学科建设提供有力的硬件支撑。</p><p> </p><p><strong>二、开标时间：</strong>2022年11月25日 09:00</p><p> </p><p><strong>三、其它补充事宜</strong></p><p></p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-indent:24.1pt;line-height:200%;vertical-align:middle;"><strong>1.</strong><strong>拟定的唯一供应商名称及其地址：</strong></p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-indent:24.0pt;vertical-align:middle;">供应商名称：湖南宇晶机器股份有限公司</p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-indent:24.0pt;vertical-align:middle;">供应商地址：湖南省益阳市长春经济开发区资阳大道北侧01号</p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-indent:24.1pt;line-height:200%;vertical-align:middle;"><strong>2.</strong><strong>单一来源采购原因及相关说明：</strong></p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph;text-indent:24.0pt;vertical-align:middle;">大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室拟研究碳化硅、硅片和蓝宝石等大尺寸晶片的超精密研磨工艺与技术，研究大尺寸晶片高效低损伤研磨加工机理、工艺和关键技术，对于加快国内第三代半导体材料加工水平有重要意义，</p><p style="margin-bottom:.0001pt;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph;text-indent:24.0pt;vertical-align:middle;">基于该项目研究内容，提出大尺寸晶片超精密双面研磨机床购置需求。为满足第三代半导体高质高效加工要求，双面研磨机床需适用于4、6及8英寸大尺寸晶片的双面研磨，加工质量满足TTV≤1.5μm。</p><p>经调研，国内双面研磨机床的加工质量满足TTV＞2μm，不满足科研需求；国外双面研磨机床的加工质量满足TTV＞1.8μm，也不满足科研需求。而湖南宇晶机器股份有限公司可以提供满足上述科研需求的双面研磨机床，因此，只有湖南宇晶机器股份有限公司的YJ-SP137A型大尺寸晶片超精密双面研磨机床能够满足本项目中第三代半导体高质高效加工要求的需要，只能采用单一来源采购方式进行采购。</p><p> </p><p><strong>四、预算金额：</strong></p><p>预算金额：*** 万元（人民币）</p><p> </p> <p> </p><p></p> </div>