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复旦大学2021年4至6月政府采购意向-反应离子体刻蚀机详细情况

反应离子刻蚀机在集成电路工艺教学中具有不可替代的作用。当前国际集成电路工艺主要包括淀积、光刻、刻蚀、平坦化等主要步骤。该设备主要用于半导体制造工艺中的硅栅刻蚀工艺（Gate）、金属栅刻蚀工艺（Metal Gate）、低k介质刻蚀工艺、浅槽隔离刻蚀工艺（STI）、以及侧墙（Spacer）刻蚀工艺教学研

2021-03-24 复旦大学
复旦大学2021年4至6月政府采购意向-快速热处理系统详细情况

快速热处理(RTP)是一种瞬时均匀加热和冷却片子的方法.由于该工艺是对整个片子加热,因而加热和冷却要受到片子热质量和作用在片子上的热传输机理的限制. 采用RTP的主要理由是为了得到对注入层掺杂剂的优质活化(由于使用了高温处理片子),同时使掺杂剂的再分布减至最小。

2021-03-24 复旦大学
复旦大学2021年4至6月政府采购意向-扫描电子显微镜详细情况

扫描电子显微镜(SEM) 是一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品, 通过光束与物质间的相互作用, 来激发各种物理信息, 对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。新式的扫描电子显微镜的分辨率可以达到1nm;放大倍数可以达到30

2021-03-24 复旦大学
复旦大学2021年4至6月政府采购意向-原子层沉积系统详细情况

原子层沉积系统主要用于沉积出薄膜材料，例如Ⅱ-Ⅵ化合物、Ⅱ-Ⅵ基TFEL磷光材料、Ⅲ-V化合物、氮(碳)化物、半导体/介电材料、氧化物介电层、其他三元材料、单质材料。原子层沉积系统主要由腔体、气体管路、加热前驱源系统、真空系统、预备腔等几部分组成。原子层沉积系统（ALD）是半导体器件、半导体材料的

2021-03-24 复旦大学
复旦大学2021年4至6月政府采购意向-芯片安全性测试与侧信道分析平台详细情况

芯片安全性测试与侧信道分析平台主要用于模拟芯片、数字芯片、数模混合芯片的安全性测试评估和分析，例如存储器芯片、传感器专用芯片、通信类芯片等，芯片安全性测试与侧信道分析平台主要由高性能电源系统、信号源装置、信号采集装置、信号分析装置等组成，是芯片安全性研究和教学的重要设备。

2021-03-24 复旦大学
复旦大学2021年4至6月政府采购意向-高真空多靶溅镀系统详细情况

高真空多靶溅镀系统是集成电子束蒸发的物理气相沉积系统，该系统适用于多种材料体系薄膜的制备，如实验室中用于在衬底上生长半导体薄膜以及一些金属电极，如Au Al，Ni，Ag等。主腔室压强可到5×10-7 Torr。

2021-03-24 复旦大学
复旦大学2021年4至6月政府采购意向-膜厚仪详细情况

膜厚仪属于接触式表面形貌测量仪器。根据使用传感器的不同，接触式台阶测量可以分为电感式、压电式和光电式3种。其测量原理是：当触针沿被测表面轻轻滑过时，由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时，还沿峰谷作上下运动。触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况。传感器输出的电信号经测量电桥后，输出与触针偏离平衡位置

2021-03-24 复旦大学
复旦大学2021年4至6月政府采购意向-等离子体增强化学气相沉积系统详细情况

等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）：是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积(PECV

2021-03-24 复旦大学
复旦大学2021年4至6月政府采购意向-集成电路计算与存储服务器详细情况

集成电路计算与存储服务器是芯片设计、仿真和验证的基础性设备，主要由CPU服务器集群、GPU、数据存储服务器、交换机、防火墙等组成，可用于先进集成电路芯片设计的研究，也可用于集成电路设计的教学和培训，是开展集成电路设计的必需性设备。

2021-03-24 复旦大学
中国科学院遗传与发育生物学研究所2021年3至12月政府采购意向-中试冻干机采购项目详细情况

中试冻干机(洁净间放置)，德国 CHRIST EPSILON 2-10D.LSC plus，135万元/台，两台，计270万元。性能指标： ①具备编程功能，能储存≥32个冻干程序。②冷阱最大冰容量：10 kg；最大凝冰量（24小时内）：10kg；最大凝冰效率：8kg/24h。③冷阱工作温度：≤-8

2021-03-24 中国科学院遗传与发育生物学研究所